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中国芯片制造业现状及发展行业盘点

2019-08-15 17:38:10来源:励志吧0次阅读

  为改变制造技术严重滞后的局面,我国在1997年启动了 909工程 ,1999年上海华虹NEC的我国第一条8英寸生产线建成投产。2000年在18号文的鼓励下出现了投资热潮,各地纷纷投资建设芯片生产线。2002年中芯国际集成电路制造(上海)有限公司的8英寸生产线(Fab1)投入运营。200 年上海宏力半导体制造有限公司与和舰科技(苏州)有限公司的8英寸生产线分别投产。2004年台积电(上海)有限公司和上海先进半导体制造有限公司分别启动8英寸生产线建设。同年,做了5年DRAM制造的上海华虹NEC转向芯片代工。

  2005年4月,中芯国际(北京)建成了我国第一条12英寸生产线。韩国海力士半导体公司(Hynix)和意法半导体微电子公司(STMicroelectronics)合资,于2006年10月在苏州无锡建成12英寸生产线和8英寸生产线。中芯国际(上海)在上海浦东的12英寸生产线启动建设,并于2007年12月正式运营。

  2006年后我国集成生产线建设逐步由长三角地区和京津地区向中、西部地区和其他地区扩展。中芯国际与四川成都合作组建成都成芯半导体制造有限公司,建成西部第一条8英寸生产线。中芯国际受武汉市政府委托,由湖北省和武汉市出资建设新芯集成电路制造有限公司的12英寸生产线,由中芯国际负责运营。

  除建设新的生产线,原有生产线也在不断扩建。海力士从2007年 月开始进行12英寸生产线的扩建,2008年5月又进一步增加投资,将月产能提高到到8万片。从2007年起,上海华虹NEC着手扩建8英寸生产线,另一方面,上海华虹NEC二厂的8英寸生产线也开工建设,2007年10月进入试生产。上海宏力半导体也计划将8英寸生产线扩产至 .5万片/月。

  2007年12月底,中芯国际(上海)的12英寸生产线竣工,2008年正式投产。同时,中芯国际放弃DRAM制造,全部转向逻辑电路代工,这对中芯国际改善经济效益起到了明显的作用。

  2008年9月,武汉新芯半导体公司投资近100亿元建成12英寸生产线,并与闪存制造商飞索公司(Spansion)合作,接受Flash工艺转移,开展Flash代工。2008年11月大唐微电子投资1.72亿美元,入主中芯国际,并与中芯国际联手开发 G移动通信产品。上海贝岭(600171,股吧)把芯片制造部门独立出来,成立上海贝岭微电子制造有限公司,上海贝岭股份有限公司则专注于。2008年郑州晶诚科技有限公司投资10亿美元建设的8英寸模拟电路生产线竣工投产。深圳比亚迪(002594,股吧)股份有限公司则以1.71亿美元收购宁波中纬积体电路有限公司6英寸生产线,成立宁波比亚迪半导体有限公司,着重发展电源管理产品和功率半导体器件。在此期间,华润上华(无锡)二厂的8英寸生产线建成并投产。

  2009年由于受全球金融危机和全球半导体市场深度衰退的影响,我国没有新建和扩建芯片生产线。

  进入2010年, 909工程 升级改造项目上海华力微电子有限公司正式成立,并启动12英寸nm生产线建设。该项目总投资约145亿元,注册资金66亿元。2011年4月第一台光刻机正式进入,计划201 年底全部建成,产能达到 .5万片/月。

  我国集成电路制造业技术水平不断提升和产能稳定增长,为我国集成业的快速发展提供了技术基础和保障,对完善产业链、提高国内产业的技术水平发挥了积极作用。集成电路制造业规模在国内外两个市场的带动下,年增长近9倍。在这期间,受金融危机影响,2008、2009年连续两个年度负增长。2010年市场需求明显好转,制造业取得了 1%的增长,甚至一度出现产能紧张、供不应求的局面。

  图1.28 年中国集成电路制造业销售收入及增长率

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